SK海力士今日发布了其第三季度财务报告，实现了营业收入17.57万亿韩元，高于市场预期的18.16万亿韩元，尽管略低于市场预期，但仍创下了历史新高。同时，公司营业利润达到7.03万亿韩元，高于市场预期的6.91万亿韩元；净利润达到5.75万亿韩元，同样超过了市场预期的5.22万亿韩元。

值得注意的是，今年HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）作为AI服务器内存的需求显著增长，成为SK海力士财报的一大亮点。据数据显示，HBM销售额季环比增长超过70%，同比增长更是超过330%。SK海力士表示，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，成功创下了自成立以来的最高收入记录。

美银证券分析指出，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。预计随着销售量和价格的上升，SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长至2024年的92亿美元，并进一步增长至2025年的158亿美元。

SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求增长的趋势预计将持续至明年，因为生成式AI正在向多模态形式发展。这将促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI）。因此，预计明年HBM的需求将高于预期，并继续保持供不应求的状态。

随着人工智能需求的不断增长，以及HBM等AI内存产品的高利润属性，供应商们正在积极提高生产能力和技术水平。据ZDNet Korea报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。同时，该公司上个月宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止HBM产品的最大容量。

此外，三星也计划将其研发人员直接派往HBM制造工厂，以加强与现场生产团队的沟通和协作。美光则预计2025年第一季度资本支出将达到35亿美元，其中新建晶圆厂及HBM支出将占绝大部分。

随着全球AI热潮的兴起和供应商的强势推进，HBM产业链有望受益。在所有存储芯片中，HBM被认为是最适用于AI训练和推理的产品。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。

华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动了内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。因此，看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中的相关检测设备；中微公司则供应TSV设备，可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。

中信证券研报则指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长。因此，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。在HBM制造中，前驱体是必备材料；而在封装材料方面，海通国际证券研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的市场空间较小，但各个细分领域均有国内厂商布局。

从投资层面来看，上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注的公司包括：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。

（文章来源：财联社）