受益于行业复苏和连续出台的政策利好，半导体行业并购重组活动持续升温。今年以来，A股市场已有58家半导体行业上市公司披露了并购事件，相较于去年同期的41家，实现了41.46%的显著增长。业内人士指出，半导体领域作为新质生产力行业的代表，正成为本轮并购重组热潮的焦点。

半导体行业并购重组活动频繁

近期，半导体行业上市公司纷纷披露并购重组计划。华海诚科于11月18日晚间发布公告，宣布因筹划发行股份及支付现金购买衡所华威电子有限公司100%股权并募集配套资金，公司股票自11月19日起继续停牌。同样在11月，希荻微也发布了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的预案，拟收购诚芯微100%股份。

此外，兆易创新、晶丰明源、富乐德和光智科技等半导体行业上市公司也相继披露了并购重组动态。这些并购活动不仅涉及股权收购，还包括发行股份、可转换公司债券及支付现金等多种支付方式。

数据显示，截至发稿时，今年以来A股市场半导体行业上市公司并购事件数量已达到58起，较去年同期的41起大幅增长。特别是9月以来，已有24家公司披露了并购事件相关进展。

产业复苏与政策利好双重驱动

半导体行业在经历了2022年至2023年的低谷后，正迎来温和复苏。随着AI浪潮的兴起、市场需求的回暖以及终端创新的推动，半导体行业景气度逐渐回升。盈利能力的提升促使行业内上市公司积极寻求新的增长点，通过并购重组加快资源整合和战略协同。

从三季报业绩来看，半导体行业今年前三季度业绩表现亮眼。多家公司经营业绩实现高增长，营业总收入和归母净利润均同比增长显著。其中，全行业有30.72%的公司实现同比50%以上的增长，还有10.46%的公司实现扭亏为盈。多家公司表示，市场需求持续复苏和行业景气度逐渐回升是业绩增长的主要原因。

全球半导体销售也在强势回暖。根据美国半导体行业协会的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。同时，我国集成电路出口也保持快速增长态势。

与此同时，利好政策的频繁出台也为半导体行业的并购重组提供了有力支持。今年以来，证监会先后出台了多项政策措施，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。这些政策进一步加大了对科技创新企业并购重组的支持力度，推动了并购重组向“产业并购”回归，并成为了畅通A股退市渠道、完善市场生态的重要手段。

新质生产力并购重组前景广阔

业内人士认为，并购重组是激发资本市场活力和促进新质生产力形成的重要手段。考虑宏观、产业、政策和资产估值等因素，未来新一轮并购重组热潮或将开启，包括半导体在内的新质生产力行业有望成为本轮并购重组热潮的重点行业。

从宏观层面来看，当前处于经济结构转型期，经济和库存周期呈现“弱复苏”态势，流动性相对宽松。产业层面，AIGC强产业趋势正在加速发展。政策层面，并购重组政策再度出现宽松迹象，并购重组宽松政策不断强化。资产估值层面，A股上市公司具备实施并购重组的潜在动力、现金基础以及产业和政策条件。

海通证券分析师张晓飞表示，未来一至二年半导体领域并购重组案例将不断涌现。国内优秀的半导体设备上市公司在持续进行技术研发迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性和产品协同性的公司，进一步提升竞争力和市场份额。

然而，荀玉根也指出，“硬科技”企业并购重组发展仍处于初期阶段，资本市场并购重组制度供给与“硬科技”高质量发展的适配性有待增强。为了促进资本市场更好地服务于“硬科技”企业的发展，需要进一步完善并购重组的制度机制，优化审核机制、解决估值难题、提高市场化程度、支持创新发展并加强投资者保护。

（图片来源于网络，文章来源：经济参考报）