AI导读：

中信证券研报指出，2024年二季度及上半年半导体行业整体复苏，海外和IoT强劲，AI加持有望刺激手机PC换机，工业和汽车边际好转，晶圆厂满载，国产替代稳健推进。展望下半年，对行业持续高景气发展有信心。

　　中信证券最新研报深度剖析了2024年二季度及上半年的半导体行业动态。据报告指出，行业整体复苏态势明显，海外市场和IoT领域持续展现强劲增长动力。尽管手机和PC市场复苏略显疲软，但AI技术的加持有望激发新一轮的换机热潮，为市场注入新活力。同时，工业和汽车行业边际状况逐步好转，开始部分恢复拉货，进一步推动了市场需求。晶圆厂方面，12英寸生产线满载运行，成熟制程价格预期上涨，封测厂的稼动率也有望在当前8成的基础上，逐季度迎来改善。尤为值得一提的是，半导体国产替代相关订单正在稳健推进中，展现了国内半导体产业的强劲竞争力。

展望未来，中信证券对2024年下半年的半导体行业充满信心。在复苏趋势日益明确和创新拐点即将到来的背景下，行业未来2~3年有望持续保持高景气。中信证券全面看好半导体板块的基本面改善，包括“短期继续复苏、中长期端侧AI放量以及国产替代持续”等多重利好因素。