AI导读:

中信证券研报指出,GPU/CPU功率密度增加将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备优势,市场有望实现高速增长。预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元,中国液冷市场CAGR均超100%。

  中信证券最新研报深度剖析了液冷技术在AI领域的渗透趋势。报告指出,随着GPU/CPU单卡功率及服务器功率密度的不断提升,液冷技术将在AI领域迎来加速渗透期。其中,冷板式液冷凭借其相对成熟的生态系统、工程化实施的便捷性以及较低的成本优势,成为市场瞩目的焦点,预计未来将实现高速增长。

据中信证券预测,到2027年,全球液冷市场规模有望达到约858亿元,而中国液冷市场也将突破百亿元大关。尤为引人注目的是,在2023年至2027年期间,中国液冷市场的复合年均增长率(CAGR)预计将超过100%,显示出强劲的增长潜力。

液冷系统解决方案提供商在这一领域展现出了巨大的价值潜力。他们不仅与芯片制造商或下游客户深度绑定,还提供了高价值量的服务,这要求他们具备高度的综合能力。而在核心零部件方面,CDU因其高价值量和高技术壁垒的特点而备受瞩目,同时也被视为易于向液冷系统厂商转型的关键部件。

基于上述分析,中信证券推荐具备全链条能力的液冷系统厂商作为投资首选,并建议关注冷板、管路、快插接头等关键零部件的供应商,这些企业在未来液冷市场的竞争中有望占据先机。