政策暖风频吹，投资者提前开户以期把握市场机会。近期，全球芯片市场释放出积极信号。

最新数据显示，由于人工智能（AI）技术潮推高了服务器投资，今年9月，韩国半导体出口金额高达136.3亿美元（约合人民币965亿元），同比上涨36.3%，创下历史新高。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿美元。韩国科学技术信息通信部分析称，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的需求增加，推动了存储半导体出口规模的大幅上涨。

市场方面，10月14日，A股、港股半导体板块集体走强。天德钰、国民技术等公司股价大幅上涨，港股中的脑洞科技等公司也表现抢眼。同时，韩国科学技术信息通信部发布的数据显示，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比上涨24%，连续11个月保持增势。

10月份以来，韩国芯片出口规模持续上升的势头仍在延续。据韩国关税厅的数据，10月前10天，韩国芯片出口额飙升45.5%，达到30.7亿美元。半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长了1.7个百分点。此外，今年8月，韩国半导体库存同比大幅下降42.6%，显示AI热潮之下对于以HBM为代表的存储芯片需求持续增加。

韩国作为全球最大的存储芯片生产商之一，其芯片市场历来被视为全球半导体产业链的“风向标”。分析人士指出，在AI算力需求的刺激下，全球半导体市场有望进一步维持复苏势头。从韩国芯片出口以及库存数据来看，全球存储芯片需求的前景显得更加清晰。

从全球范围来看，全球半导体市场在经历了去库存周期后，正呈现出持续复苏态势。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙预测，今年全球半导体市场有望实现15%—20%的增长，市场规模将达到6000亿美元。AI及相关应用、新能源汽车等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现10000亿美元的市场规模。

其中，AI需求的爆发是全球芯片增长的主要推动力。据摩根士丹利最新报告，英伟达Blackwell GPU未来一整年的供应量已经售罄，预计英伟达明年将获得更高的AI芯片市场份额。同时，英伟达H200 AI GPU以及最新款B200/GB200 AI GPU的HBM搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E。

然而，三星电子所依赖的PC和智能手机中使用的传统存储芯片需求在全球范围内似乎并没有显著增加。尽管如此，全球半导体市场的资本开支仍在持续走高。SEMI报告显示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

在全球性的投资浪潮中，中国大陆的表现尤为突出。中国大陆在半导体制造设备的支出延续2023年的逆势增长，今年上半年继续保持全球最大半导体设备市场的地位。根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。