日前，广东省人民政府办公厅发布了《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，旨在到2030年在光芯片领域实现10项以上关键核心技术突破，推出10个以上“拳头”产品，并培育10家以上国际一流领军企业。该方案还包括建设10个左右的国家和省级创新平台，形成新的千亿级产业集群，将广东打造成为全球有影响力的光芯片产业创新高地。

该行动方案覆盖了基础研究、技术攻关、中试转化、创新平台建设、产业集聚发展、领军企业培育及合作协同创新等多个环节，旨在全面提升广东省光芯片产业的创新能力和竞争力。

其中，光芯片关键材料和设备的研发攻关被列为重点任务。方案提出加快开展硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂等光芯片关键材料的研发制造，同时推进刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备的研发和国产化替代。

随着光芯片需求的不断增长，国产厂商有望进入主流供应链。光芯片作为实现光电信号转换的基础元器件，具有传输损耗低、传输带宽宽、时间延迟小及抗电磁干扰能力强等优点，广泛应用于通信、工业、消费电子、汽车和医疗等领域。

特别是在AI领域，光芯片的应用备受关注。随着全球AI算力需求的爆发，光模块需求持续攀升，而光芯片作为光模块的核心组成部分，其供应情况直接影响光模块的交付节奏。Lumentum等光芯片龙头企业发布的业绩报告也显示出光芯片市场的旺盛需求。

在行业整体芯片短缺的背景下，国产芯片厂商有望抓住海外产能起量前的窗口期，进入主流供应链。国盛证券发布的研报指出，由于芯片厂商的产能扩张节奏较为缓慢，预计短期内光模块市场将产生巨大的供需缺口，为国产芯片厂商提供了发展机遇。