“人工智能需求的激增导致高速光模块需求量大幅增长，光芯片供应出现严重短缺。”光瓴时代（无锡）半导体有限公司创始人张杰在接受财联社记者采访时表示。随着AI服务器对800G、1.6T等高速光模块的需求不断增加，光模块的关键组件光芯片供不应求。

在此背景下，涨价潮与投资热潮同时涌现。美国网通及光通信芯片大厂Marvell宣布，自2025年1月1日起，其全产品线价格将上涨。与此同时，广东、无锡、英伟达、中际旭创等相关部门、国资及大厂纷纷宣布投资或支持光芯片发展，光芯片市场热度空前高涨。

然而，目前高速光芯片供应仍主要掌握在国际厂商手中，国产光芯片亟需发展。张杰坦言，国产光芯片在技术上与国际存在差距，对关键设备如光刻机存在依赖，市场占有率低，且研发投入不足。目前，大部分国产光芯片厂商仅能生产10G及以下低速光芯片产品，而源杰科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等进度较快的厂商虽已发布100G EML芯片，但尚未实现大批量供货。

AI需求高涨，光芯片供应告急

今年以来，800G光模块开始大规模出货，用于AI服务器。新易盛(300502.SZ)证券部人士表示：“受益于AI及数据中心厂商的需求，目前高速率光模块的需求及发展趋势均向好。”据Cignal AI预测，800G光模块出货量将从2023年的100万只增长至2024年的900万只以上，随后AI需求将迅速推动1.6T光模块的商用，预计2028年其数量将接近甚至超过400G和800G的总和。

随着全球AI算力需求的持续增长，2025年高速光模块的需求将进一步上调，并衍生出更多1.6T光模块的应用场景。张杰透露，英伟达预计2024年四季度将采购30万支1.6T光模块，2025年需求量可能达到350万至400万支。若明年出货5万套机架，1.6T光模块的需求可能会增长40%至50%。

高速光模块的大量出货，推动了光芯片需求的急剧增长。光芯片是光模块的最大成本项，同时也是最易失效的组件。800G光模块的通道数是400G的2倍，其光芯片成本约为400G的1.5-2倍。因此，光芯片供应紧张，国际光芯片大厂纷纷传来需求高涨的消息。

Marvell宣布将于2025年1月1日起涨价，产业链人士透露，新订单将涨价，但已下单未交付的订单可能不会受影响，涨幅因客户而异。此外，光芯片龙头公司Lumentun发布的2024财年业绩显示，光芯片需求旺盛，芯片业务预订量创历史新高。

光芯片的紧张供应在一定程度上影响了光模块的出货情况。中际旭创(300308.SZ)在投资者关系活动中表示，上游光芯片的紧张对公司三季度的出货交付造成了一定影响，但后续季度备料充足，交付能力将提升。财联社记者以投资者身份询问此次涨价对公司的影响，中际旭创方面表示“暂时没有受到影响”。不过，产业链人士透露，中际旭创已提前认证国内芯片以应对供应紧张，新易盛也表示其供应链策略长远，已做好材料及各方面的储备，目前供应情况良好。

英伟达入局，热钱涌入光芯片市场

随着光芯片供应紧张的情况受到关注，越来越多的部门和机构意识到光芯片市场的重要性，纷纷入局。广东省人民政府办公厅印发的《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，形成新的千亿级产业集群。

除广东外，无锡国资也瞄准了光芯片产业。无锡芯光互连技术研究院、无锡国资等方面已于今年10月共同投资成立了硅光芯片设计公司光瓴时代，据透露，光瓴时代已获得无锡当地政府的第一笔千万投资。此外，硅光子技术公司Xscape Photonics也顺利获得了4400万美元（约3.13亿元人民币）的A轮融资，由IAG Capital Partners主导，并得到多家机构的支持。

张杰表示，光芯片在通信、计算、医疗、航空航天、国防等领域均有需求，未来市场潜力主要来自数据中心、人工智能、量子通信等。

国产厂商能否分一杯羹？

近年来，我国光芯片行业规模持续增长。中商产业研究院研报显示，2023年我国光芯片市场规模约为137.62亿元，预计2024年将增长至151.56亿元。然而，光芯片的需求增长主要来自高速率产品，非高速率的光模块需求相对平稳。

目前，国产光芯片高端化程度较低，张杰表示，国内光芯片厂商仍以生产10G及以下产品为主，在高端光芯片市场上国产化面临巨大挑战和困难。在2.5G和10G光芯片领域，国产化率较高，分别达到90%和60%，但在25G及以上速率光芯片领域，国产化率仅为4%。

国际厂商如Broadcom、博通、Ciena和Lumentum等占据了高规格光芯片的主要市场，且技术规格不断提升。Lumentum和博通早在两年前就已发布了支持单波200G的EML样品，今年均已宣布量产。而国产厂商方面，仅几家头部厂商拥有100G EML制造实力，但均未实现大批量销售。

源杰科技曾在投资者交流平台表示，其开发的100G PAM4 EML光芯片正在客户端测试，但据产业链人士透露，目前尚未获得海外大客户认证，短期内无法批量发货。光迅科技也表示，其自研的100G EML光芯片目前处在可靠性验证与良率提升阶段，但此后未公开新进展。长光华芯则表示，其100G EML光芯片产品已在验证导入阶段得到部分客户不错的反馈，并已小批量发货。

张杰指出，中国本土企业在光通信、消费类应用领域与国际大厂存在较大的技术差距，如光电转换效率低、热耗较高、稳定性不足等问题制约了光芯片的性能提升；光芯片的制造需要精密的制造和测试设备，导致制造成本较高；光器件尺寸较大，数量较多，难以实现高效集成等。

（文章来源：财联社）