近期，全球各大晶圆代工厂纷纷公布了2024年第三季度的财报，其中，专注于成熟工艺制程的代工厂业绩表现呈现分化态势。中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成-U（688469.SH）等国内企业归母净利润同比增长显著，而联电（UMC.N）、力积电（6770.TW）、格芯（GFS.O）等国际企业的归母净利润则同比下滑。

　　业内通常将28nm及以上的制程称为成熟制程，广泛应用于消费电子、汽车、家电等领域。在这一领域，中国大陆晶圆代工“双雄”中芯国际和华虹公司的表现尤为亮眼。中芯国际三季度营收达到21.71亿美元，创单季度新高，净利润14.88亿美元，环比上升虽有所下降，但同比上升58.3%；华虹公司三季度营收5.26亿美元，环比上升10%，归母净利润4481万美元，环比上升222.6%，同比上升571.6%。同时，两家公司的产能利用率均处于高位，中芯国际为90.4%，华虹公司更是超负荷运转，产能利用率高达105.3%。

　　除中芯国际和华虹公司外，其他国内成熟制程晶圆代工厂也表现出强劲的增长势头。晶合集成前三季度营业收入同比增长35.05%，股东净利润同比增长771.94%，产能利用率满载；芯联集成-U前三季度营业收入同比增长18.68%，归母净利润同比减亏49.73%，毛利率转正，出货量大幅增长。

　　相比之下，中国台湾及世界其他地区的成熟制程代工厂则面临业绩下滑、产能利用率下降等问题。联电三季度产能利用率仅为71%，已经连续七个季度产能利用率在70%左右；力积电第三季度毛利率转亏，净亏损严重扩大；格芯三季度归母净利润同比减少28.92%，产能利用率也处于70%左右。这些企业普遍受到中国大陆产能增长和国产替代政策的影响，导致供需失调。

　　分析人士指出，虽然国内成熟制程代工业务整体向好，但同时也面临一系列挑战。一方面，新增产能的投放导致产能供过于求，价格面临压力；另一方面，半导体设备供应商受到美国政府问询，可能影响到中国晶圆代工厂的扩产计划。不过，随着新项目宣布的减少和宏观经济环境的改善，预计产能过剩问题将逐步缓解。

　　此外，集邦咨询发布的调查报告显示，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，其中国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。这意味着国内晶圆代工厂在全球市场中的地位将进一步提升。

（文章来源：第一财经，图片来源：https://www.yxiu.cn/files/20241122/1732289666200.jpg）