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湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片DF30，填补国内空白。该芯片基于自主开源RISC-V多核架构，功能安全等级达到ASIL-D，将广泛应用于汽车领域。创新联合体致力于推动车规级芯片完全自主化。

据武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行。会上，东风汽车作为牵头单位，正式发布了高性能车规级MCU芯片DF30，这一里程碑式的成果成功填补了国内高端车规级芯片领域的空白。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区相关领导及嘉宾齐聚一堂，共同见证了DF30芯片的发布，以及与之配套的符合AUTOSAR标准的操作系统（OS）与微控制器抽象层（MCAL）的亮相。

DF30芯片作为业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片，实现了全流程国内闭环，功能安全等级高达ASIL-D。该芯片已通过295项严格测试，并适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域。

汽车芯片作为推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一，其自主研发与创新能力至关重要。自2022年5月东风汽车牵头组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体以来，已联合8家企事业单位及高校，共同致力于车规级芯片的自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果的突破。

截至目前，创新联合体已共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。其协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖，由联合体单位研发的高边驱动芯片也已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

大会现场，东风高边驱动芯片车规认证证书正式颁发，创新联合体发展规划也得以发布。同时，开特汽车、芯擎科技等17家新增成员单位接受了创新联合体的授牌，至此，创新联合体成员单位已达44家，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。

未来，创新联合体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，作为联合体牵头单位，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态，推动中国汽车产业的持续健康发展。

（图片来源：网络，文章来源：财联社）