据媒体报道，消息人士透露，人工智能领域的巨头OpenAI正携手博通与台积电，共同研发其首款“in-house”芯片，旨在强化其人工智能系统的性能。

OpenAI在探索多样化的芯片供应方案以降低成本方面已有所建树。消息人士指出，公司正考虑在继续使用英伟达芯片的同时，引入AMD芯片，以应对算力需求的急剧增长。

此前，OpenAI曾有意向建立自己的芯片代工厂，但基于成本效益和时间效率的考量，公司最终决定放弃该计划，转而专注于in-house芯片的设计研发。

受该消息提振，美股市场中，台积电、博通和AMD的股价均呈现出显著的上涨态势。

“In-house 芯片”概念指的是企业自主设计并开发的芯片，而非依赖外部供应商或第三方设计机构的解决方案。这种做法多见于技术实力雄厚的科技巨头，如苹果公司的M系列芯片。

开发in-house芯片旨在提升性能、优化功耗、降低成本，并满足企业的特定需求，从而打造差异化产品。然而，这一过程也面临诸多挑战，如高昂的资金投入、技术门槛以及漫长的设计和测试周期。

据悉，OpenAI已与博通展开数月合作，共同研发专注于推理功能的AI芯片。尽管当前训练芯片的需求旺盛，但分析师预测，随着AI应用的广泛部署，推理芯片的需求有望超越训练芯片。

博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累，与谷歌、Meta等科技巨头建立了广泛的合作关系，其营收也实现了显著增长。有分析认为，继英伟达之后，博通正悄然成为AI芯片领域的又一重要力量。

报道称，OpenAI已组建了一支由约20名顶级工程师组成的芯片团队，该团队由曾在谷歌负责构建张量处理单元（TPU）的领军人物领导，包括Thomas Norrie和Richard Ho等业界精英。

消息人士透露，OpenAI已通过博通与台积电确立了制造能力，计划于2026年推出其首款定制芯片。然而，他们也指出，这一时间表仍存在变动的可能。

同时，OpenAI仍在权衡是否开发或收购芯片设计的其他组成部分，并可能引入更多合作伙伴，以加速其芯片研发进程。

目前，英伟达的GPU在市场中占据了超过80%的份额。然而，供不应求和高昂的成本促使微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片，以进一步丰富其算力资源。

此外，消息人士还表示，OpenAI在挖角英伟达人才方面一直保持谨慎态度，以确保与英伟达保持良好的合作关系，特别是在英伟达即将推出Blackwell芯片之际。

（文章来源：财联社）