为了重塑在先进芯片领域的领头羊地位，日本政府正积极引领日本企业实施一项雄心勃勃的先进半导体战略，旨在共同提升日本在高端芯片制造领域的竞争力。

八家日企携手创立Rapidus芯片公司

据日本权威媒体报道，索尼集团、丰田汽车、软银集团、铠侠、日本电装等八家重量级日本企业联手，共同成立了一家名为Rapidus的新芯片公司。该公司计划在未来五年内（2025年至2030年）启动高端芯片的生产，并致力于半导体行业人才梯队的建设和培养。

本周五，日本政府正式宣布将推出“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，该项目将为Rapidus公司提供高达700亿日元（约合人民币35.14亿元）的财政补贴。

日本经济产业省大臣西村康稔在新闻发布会上指出：“半导体作为新兴技术的核心，将在AI、数字产业、医疗保健等前沿领域发挥关键作用。”

据悉，Rapidus公司将与美国IBM等全球领先企业携手合作，共同研发2纳米半导体技术，并建立高效的试验生产线，同时引进先进的EUV光刻设备。

此前，美日两国已在7月达成共识，决定建立一个全新的联合研究中心，专注于开发速度更快、能效更高的下一代2纳米芯片。

日本半导体战略持续加速推进

在全球半导体行业的主要竞争者中，美国、中国和韩国占据了领先地位，而日本则正在通过一系列战略举措加速追赶，以期重新夺回昔日半导体强国的地位。

作为该战略的重要组成部分，日本政府不仅为Rapidus公司提供财政支持，还积极鼓励外国芯片制造商在日本投资建厂。例如，政府向台积电提供了4000亿日元（约合人民币201.94亿元）的补贴，以支持其在熊本县建设芯片工厂，并向索尼和电装等公司提供半导体产品。

今年7月，日本政府还向内存芯片制造商铠侠和西部数据提供了930亿日元（约合人民币46.95亿元）的补贴，以帮助它们扩大在日本的生产规模。

此外，在9月份，日本还承诺向美国芯片制造商美光科技提供465亿日元的资金支持，以进一步提升其广岛工厂的产能。

Rapidus公司的成立标志着日本半导体战略迈入了新阶段，同时也彰显了日本与美国在半导体技术开发领域的合作不断深化。

（图片来源：网络，文章来源：财联社）