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据日本媒体报道，台积电已开始协调在日本西南部熊本县建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元。同时，日本政府正积极推出激励措施，吸引海内外芯片公司在日本本土投资。


据日本《日刊工业新闻》24日报道，台积电正积极筹划在日本西南部熊本县的菊代町附近增设第二座工厂，预计总投资规模将超过1万亿日元（折合人民币约514亿元）。

台积电加速日本布局，第二工厂提上日程

台积电目前在熊本已拥有一家工厂，该工厂采用28nm制程工艺，自2022年启动建设，预计2024年正式投产，月产能将达到4万片。而新建的第二家工厂预计将在本世纪20年代末竣工，规模可能与第一家相当或更大，并有望采用更为先进的5-10纳米制造工艺。

据透露，两家工厂将实现人力资源和设备的共享，台积电计划在2023年内公布更多细节。此外，台积电正与日本政府就支持政策和主要客户的预期需求进行深入谈判。

今年1月，台积电总裁魏哲家在财报会议上曾表示，公司正考虑在日本增设第二家工厂，并与索尼集团就新设施展开合作。

日本加大力度吸引海外芯片巨头

在全球半导体行业竞争愈发激烈的背景下，日本政府将确保半导体稳定供应视为关键的经济安全议题，并推出了一系列激励措施。

2021财年，日本经济产业省追加预算中拨款7740亿日元（折合人民币约397亿元），旨在吸引国内外芯片公司在日本投资。其中，台积电与索尼集团共同投资约70亿美元（折合人民币约483亿元）在熊本建设的芯片厂便受益于这一政策，日本政府为该工厂提供了4760亿日元（折合人民币约244.66亿元）的补贴。

此外，日本还为铠侠、西部数据及美光科技等公司提供大量补贴，并资助了由丰田汽车、索尼等8家日企共同出资设立的Rapidus合资半导体公司，日本政府为其提供700亿日元补助金（折合人民币约35.9亿元）。

今年初，日本政府再次从2022财年追加预算中拨出3686亿日元（折合人民币约189亿元），用于资助新补贴政策，旨在吸引国内外半导体公司在日本投资，并要求在日本当地连续生产至少10年。

值得注意的是，不仅日本，其他国家也在积极提升芯片制造激励措施，以在日益多元化的供应链中增加国内供应。去年8月，美国拜登签署CHIPS和科学法案，将为国内芯片制造提供高达527亿美元的补贴。台积电已宣布对美国亚利桑那州工厂追加投资，投资规模从最初的120亿美元增至约400亿美元。

（文章来源：财联社）