台积电CoWoS先进封装需求大增,扩产计划曝光
AI导读:
台积电CoWoS先进封装技术需求大幅增长,英伟达、苹果等五大客户纷纷追加订单,台积电计划明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5万片。
台湾《经济日报》近日报道,台积电(TSMC)的CoWoS先进封装技术需求迎来大幅增长。据悉,继英伟达在今年10月决定扩大订单后,苹果、AMD(超威)、博通及迈威尔等业界巨头亦纷纷对台积电追加订单。面对这一波来自五大客户的强劲需求,台积电正加速其CoWoS先进封装的产能扩充计划。
据业界消息透露,台积电预计其CoWoS先进封装的月产能将在明年实现显著增长,不仅将原定倍增目标如期实现,还将在此基础上再增加约20%,最终达到3.5万片的月产能规模。这一扩产计划将有力支持台积电满足当前及未来市场对高性能封装技术的需求。
台积电方面对于此次CoWoS先进封装产能扩充的具体布局及建议,保持了一贯的低调态度,未予置评。
(文章来源:界面新闻)
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