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格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访，详细介绍了格力在芯片领域的最新进展，包括自研碳化硅芯片的应用现状、全链条建设及未来在新能源领域的应用计划，并强调格力做芯片不依赖国家资助。

快科技1月15日讯，近日，格力电器董事长兼总裁董明珠接受了央视的独家专访，深度剖析了格力在芯片领域的最新进展。在访谈中，董明珠详细介绍了格力芯片的技术革新与应用现状。

董明珠透露，格力电器已从传统的硅基片转向更为先进的碳化硅芯片，这种新型芯片在稳定性方面表现出色。目前，格力的大型机组，包括离心机和传统的家用柜机，已全面采用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片均产自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂，该工厂制造的碳化硅芯片已在空调等家电产品的生产中实现了大规模应用。

此外，董明珠还提到，格力正在对其他规格的芯片进行测试验证，并计划在2025年将这些芯片应用于光伏逆变器、电动汽车等新能源领域，进一步拓展芯片的应用范围。

据董明珠介绍，格力早在2015年就开始布局芯片产业，经过多年的努力，格力已完成了从芯片设计、制造、封装到提供完整产品的全链条建设。这一成就标志着格力在芯片领域已具备强大的自主研发和生产能力。

与格力在压缩机、电机等领域的自研自建策略一致，格力在芯片领域也坚持“自研、自建、自产”的发展道路。董明珠强调，格力做芯片并非出于好胜心理，而是为了解决芯片领域的“卡脖子”问题。她自豪地表示，格力在芯片领域的研发和生产过程中，没有依赖国家一分钱的资助。

“如果我不能成功研发出芯片，那我宁愿不拿国家的钱，因为拿了国家的钱却没有成功，我会感到心里不安。”董明珠在访谈中如是说。

（文章来源：快科技）

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