AI导读:

苹果计划推出自研蜂窝调制解调器芯片Sinope,旨在替代高通产品。经过五年研发,预计明年春季亮相,并作为iPhone SE系列的一部分推出。未来将持续迭代升级,目标在2027年前超越高通技术。


据知名科技记者马克·古尔曼的最新报道,苹果公司正积极推进其一项重大战略计划,即研发并推出自研蜂窝调制解调器芯片,意在替代长期合作伙伴高通的产品。这一消息引发了业界广泛关注。

据悉,苹果的自研调制解调器(modem)项目已历经五年多的研发,内部代号为“Sinope”。预计将于明年春季首次亮相,并作为更新后的iPhone SE系列的一部分推向市场。未来,苹果的modem芯片将持续迭代升级,技术也将日益精进,目标是在2027年前超越高通的技术水平。

苹果在自研modem芯片上投入巨大,不仅在全球范围内建立了测试和工程实验室,还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。然而,该项目曾遭遇多次挫折,包括芯片大小、过热、耗电等问题,导致发布计划一再推迟。直到使用高通调制解调器后,问题才得以缓解。经过调整开发方式、重组管理层并从高通招募新工程师,苹果目前对该项目充满信心。

台积电将负责新款modem的生产。为了确保Sinope的性能,苹果一直在内部设备中秘密测试,并与全球多家运营商合作伙伴进行质量保证测试。然而,Sinope最初不会应用于苹果的高端手机产品,而是先在中端iPhone和低端iPad中推出。

由于modem芯片的高风险性,若无法正常工作,将导致通话中断等问题,因此苹果最高端的iPhone不会立即采用。此外,Sinope目前不支持mmWave(毫米波)技术,而依赖于更广泛使用的Sub-6技术。在载波聚合方面,Sinope仅支持四载波聚合,而高通的产品则可支持六个或更多。尽管如此,首款modem的下载速度上限约为每秒4 Gbps,对于日常使用来说,用户可能不会感受到明显差异。

苹果自研modem具有多项优势,包括与主处理器紧密集成以减少功耗、更高效地扫描蜂窝服务、更好地支持与卫星网络的连接等。此外,还能提供更好的SAR(比吸收率)性能,满足政府机构对射频辐射可接受水平的规定。苹果还计划支持DSDS(双SIM卡双待),为用户提供更多便利。

展望未来,苹果计划推出第二代调制解调器“Ganymede”,预计在2026年进入iPhone 18系列和2027年的高端iPad。该调制解调器将支持更多载波聚合,速度达到6 Gbps。而到2027年,苹果将推出第三代modem,代号为“Prometheus”,旨在凭借性能和人工智能功能超越高通,并支持下一代卫星网络。苹果甚至正在探讨将modem和主处理器合并为单一组件的可能性。

(文章来源:财联社)