据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新报道，苹果公司正酝酿着一项重大变革，计划推出自研蜂窝调制解调器芯片，以取代其长期合作伙伴高通的产品。这一消息标志着苹果在技术创新领域的又一重要步伐。

据悉，苹果的调制解调器（modem）系统研发历时超过五年，内部命名为“Sinope”，预计将于明年春季首次亮相。这款全新的调制解调器芯片将率先搭载于更新的iPhone SE系列中，并随着技术的不断进步，苹果计划在2027年前实现技术超越高通。

苹果对自研调制解调器芯片寄予厚望，曾希望在2021年便推向市场。为此，苹果不惜斥资数十亿美元，在全球范围内建立测试和工程实验室，并花费约10亿美元收购英特尔的一个部门。然而，该项目的进展并非一帆风顺，因调制解调器芯片在大小、过热、耗电等方面存在问题，发布计划一再推迟。

经过调整开发方式、重组管理层并从高通招募新工程师后，苹果现已克服相关障碍，对成功实现这一目标充满信心。新款调制解调器将由台积电代工生产，苹果已在内部设备中进行秘密测试，并与全球多家运营商合作伙伴共同进行质量保证测试。

值得注意的是，Sinope最初不会应用于苹果的高端手机产品。明年晚些时候，苹果将推出一款代号为“D23”的新中端iPhone，设计更轻薄，并将搭载Sinope。同时，Sinope还将用于明年推出的低端iPad中。

尽管Sinope在技术上尚未达到高通部件的水平，不支持mmWave（毫米波）技术，而仅支持Sub-6技术和四载波聚合，但苹果表示，在日常使用中，用户可能不会注意到速度差异。此外，Sinope具有与苹果主处理器紧密集成、减少功耗、高效扫描蜂窝服务、更好地支持卫星网络连接等多项优势。

苹果还计划支持DSDS（双SIM卡双待）功能，允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。未来，苹果还将推出第二代调制解调器“Ganymede”，预计将于2026年进入iPhone 18系列，并在2027年进入高端iPad，届时将更接近高通的能力。

苹果的目标是到2027年推出代号为“Prometheus”的第三代调制解调器，凭借卓越的性能和人工智能功能超越高通，并支持下一代卫星网络。更长远来看，苹果正在探讨将调制解调器和主处理器合并为单一组件的可能性，这将为未来的iPhone和iPad带来革命性的变化。

（文章来源：财联社）