苹果自研调制解调器芯片即将亮相
AI导读:
苹果计划推出自研蜂窝调制解调器芯片Sinope,取代高通产品,预计明年春季亮相。新款芯片将首先用于iPhone SE系列,并计划不断更新技术。苹果目标是在2027年前超越高通技术水平。
据知名科技记者马克·古尔曼的最新报道,苹果正计划将其最具雄心的项目之一推向市场,即使用自研蜂窝调制解调器芯片替代长期合作伙伴高通的产品。这一消息引起了业界的广泛关注。
据古尔曼透露,苹果的调制解调器(modem)系统经过五年多的研发,将于明年春季首次亮相,内部命名为“Sinope”。该组件将成为明年更新的iPhone SE系列的一部分,并计划在未来不断更新,技术也将日益精进。苹果的目标是在2027年之前超越高通的技术水平。
苹果曾计划在2021年推出自研modem芯片,为此投入数十亿美元,并在全球范围内建立测试和工程实验室,甚至斥资约10亿美元收购英特尔的一个部门。然而,由于大小、过热、耗电等问题,该项目的发布被多次推迟。直到使用高通的调制解调器后,这些问题才得到缓解。
经过调整开发方式、重组管理层并从高通招聘新工程师,苹果现在对成功实现这一目标充满信心。若能在这一领域取得突破,苹果将有望摆脱对高通的高额费用依赖。
新款modem将由台积电代工生产。苹果一直在发给员工的设备中秘密测试Sinope性能,并与全球多地的运营商合作伙伴进行质量保证测试。据悉,Sinope一开始将不会用于苹果的高端手机产品,而是计划在明年晚些时候推出一款新的中端iPhone(代号为“D23”)以及低端iPad中使用。
modem芯片是一种高风险产品,如果不能正常工作,用户将面临通话中断、错过呼叫等问题。因此,苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone暂时不会采用这一新技术。此外,Sinope目前还不支持mmWave(毫米波)技术,而是依赖于更广泛使用的Sub-6技术。同时,Sinope仅支持四载波聚合,而高通的产品可以同时支持六个或更多的载波。
尽管如此,苹果首款modem仍具有其他几项优势,如可与苹果的主处理器紧密集成以减少功耗、更高效地扫描蜂窝服务、更好地支持与卫星网络的连接等。此外,它还能提供更好的SAR(比吸收率)性能,并支持DSDS(双SIM卡双待)功能。
展望未来,苹果计划推出第二代调制解调器“Ganymede”,预计将在2026年进入iPhone 18系列和2027年的高端iPad。到2027年,苹果还将推出代号为“Prometheus”的第三代modem,旨在凭借性能和人工智能功能超越高通,并支持下一代卫星网络。更进一步地,苹果正在探讨将modem和主处理器合并为单一组件的可能性。
(文章来源:财联社)
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。