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天风证券发布研报，对PICO 3和PICO 4两款VR设备进行了详细拆解研究，分析产品优化和升级情况，并寻找VR领域的投资机会。券商拆解VR设备并非首次，VR概念股近期热度回升，多家机构看好VR赛道后续发展。


近日，天风证券发布了一份42页的研报，对PICO 3和PICO 4两款VR设备进行了详细的拆解研究，内容涵盖产品整体结构、光学方案和显示、核心零部件等方面。

此次拆解的目的在于寻找VR领域的投资机会。PICO作为专注于移动VR硬件及内容的平台，在被字节跳动收购后，其新品PICO 4备受关注。该产品在轻量化、光学方案和显示、分辨率等方面均实现了优化和升级，有望成为现阶段国内乃至海外最出色的一体机产品之一。

天风证券在报告中指出，PICO 4通过采用Pancake光学方案，实现了轻量化设计，前端重量减少28.8%，厚度减少24%。同时，PICO 4还采用了左右两个独立的Pancake模组，支持电机驱动的无极瞳距调节，模组厚度减少约43.8%，镜片口径增长约10%，视场角增长约7%。在分辨率方面，PICO 4在Fast-LCD显示屏幕上做了较大升级，具备更高的分辨率和每英寸像素数与角分辨率。

券商拆解VR设备并非首次。今年8月，方正证券就拆解了PICO和Quest的两台VR设备，并发布了相关研究报告。此外，海通国际和中信证券也分别对比亚迪“元EV360”、特斯拉Model 3和激光雷达进行了拆解研究。

从市场表现来看，VR概念股近期热度回升，多家龙头公司发布业绩预告且多为预增。同时，券商对于VR行业的研究兴趣不减，多家机构表示看好VR赛道的后续发展。东莞证券认为，AR/VR有望成为智能手机、TWS之后消费电子领域的又一重要创新；浙商证券则表示，VR正处于渗透初期，未来有望复刻手机市场先前的景气逻辑，催化相关产业链快速成长。